エヌエスアイテクスが米国Blaize製品販売を開始    -AIソリューション製品ポートフォリオを拡充-

高性能半導体IPの開発・販売を行う株式会社エヌエスアイテクス(株式会社デンソーのグループ会社 本社:東京都港区、社長:新見 幸秀)は、米国Blaize社(旧ThinCI社 本社:米国カリフォルニア州、CEO:Dinakar Munagala) との関係を強化し、日本国内を中心にBlaize社製品の拡販、技術支援を行うことを発表した。

当社は2017年9月の会社設立以来、北米のスタートアップ企業でAI高性能半導体のキー技術を有するBlaize社に着目し、CPU*1、GPU*2に次ぐ「第三のプロセッサ」としてのDFP*3の実証を連携して行った実績があり、2018年9月にはBlaize社へ出資*4もしている。

当社は、これまで独自アーキテクチャのDFPであるDR1000Cを開発し、2020年1月より車載および組み込みアプリケーション向けIP製品として出荷を開始している。この製品は、これからの自動車用車両制御向けマイコンに要求される高負荷演算処理をオフロードする並列処理と低消費電力を実現し、さらに機能安全規格「ISO 26262」の安全要求レベル「ASIL D」に対応している。*5

Blaize社の開発したAI プロセッサチップは、エッジAIコンピューティング、エンタープライズAI、スマートビジョンアプリケーション用途への活用も見込まれるため、エヌエスアイテクスの技術力、顧客支援力を活かして、既存のエヌエスアイテクス製品と共に自動車を含めた多方面の顧客への提供、技術支援が期待できる。

Blaize, Inc CEO Dinakar Munagala氏からのコメント:
私どもは、エヌエスアイテクスがBlaize社エッジAI製品を販売開始することを大変嬉しく思っており、日本市場に貢献できる協力関係を深化させたいと願っております。私どものGSP コンピューティングアーキテクチャとエッジAI製品は、日本での多くのアプリケーションや産業製品に最適であり、エヌエスアイテクスと共に市場開拓したいと考えております。

日本でのBlaize社製品は、エヌエスアイテクスが事業開発を企画リードし、地域の商社と連携することで顧客への円滑な供給、支援体制を構築していく。

 

問い合わせ先:
エヌエスアイテクス カスタマ窓口:https://www.nsitexe.com/ からContactにてお問い合わせの程お願い申し上げます。

 
注記:
*1: 中央演算処理装置
*2: グラフィックス プロセッシング ユニット
*3: データフロープロセッサ
*4: 次世代の半導体を開発するThinCI社に出資(2018年9月6日)
    URL: https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2018/20180906-01/)
*5: エヌエスアイテクス、DFP最初の製品「DR1000C」を発売 (2020年1月14日)
    URL: https://www.nsitexe.com/archives/676)